XRAY检测可以检测哪些产品呢？

　　SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，XRAY可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件，XRAY可以对五金铸件，焊缝，裂纹，汽车零部件，压力容器，管道等进行XRAY的内部检测。

　　此外，XRAY还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况。

　　XRAY检测的产品有很多，检测原理也是一样的，以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。

　　在焊点质量标准中，缝隙对质量起着决定性的作用，尤其是在大的焊点，焊点面积可达25㎝²，腔内密封气体变化难以控制，常见的结果是，留在焊料中的缝隙的大小和位置不同，在传热方面，缝隙会使模块出现故障，甚至在正常操作时造成破坏，因此在生产过程中，质量控制是需要的。

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